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服務項目及特色

宏微科技擁有經驗豐富的專業團隊與穩定的背面工藝,提供多種背金解決方案及多種正面金屬工藝解決方案完整而廣泛的一站式服務,能協助您最短時間內完成芯片薄化與背金增長

  • 對外業務
    背面減薄

    (Backside Normal Grinding)

    背面金屬化(金屬蒸發沉積)

    (Metal Evaporation for Backside Metallization)

  • 對外戰略合作業務
    正面化學鍍FSM

    (Electro-less Plating)

    厚/薄片的CP測試服務

    (CP Testing)

    貼膜劃片

    (Wafer Sawing)

生產能力

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    減薄
    • 設備型號:

      DFG8540/DFG8560

    • 設備數量:

      2 臺

    • 適合片徑:

      6-12英寸晶圓

    • 設備能力:

      全自動,25000片/月

    • 減薄精度:

      50 ± 5um

    • 量產厚度:

      75-280um

  • 99111b49-98da-4ed5-8ba8-95dc265ef76e.jpg
    背面金屬化
    • 設備型號:

      VAC601X、VAC1300S

    • 設備數量:

      7臺

    • 適合片徑:

      6-12英寸晶圓

    • 設備能力:

      25000片/月

    • 標準工藝:

      鈦、鎳、銀、錫、鋁、厚銀

聯系方式

聯系人:姜經理

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